ОКПД2 28.99.20.170 — Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

Что означает ОКПД2 28.99.20.170

Расшифровка: Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин. Код относится к разделу C «ПРОДУКЦИЯ ОБРАБАТЫВАЮЩИХ ПРОИЗВОДСТВ».

Выбирайте код по фактическому предмету договора и уровню детализации. Для закупки дополнительно проверьте КТРУ, ПП № 1875 и специальные требования к объекту.

Место кода в классификаторе

1. 28 — Машины и оборудование, не включенные в другие группировки
2. 28.9 — Оборудование специального назначения прочее
3. 28.99 — Оборудование специального назначения прочее, не включенное в другие группировки
4. 28.99.2 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
5. 28.99.20 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
6. 28.99.20.170 — Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

Как проверить код перед закупкой

1. Сопоставьте наименование и характеристики объекта закупки.
2. Проверьте более детальные вложенные позиции.
3. Найдите соответствующую позицию КТРУ.
4. Проверьте национальный режим по ПП № 1875 с учётом оговорок и исключений.

Соседние коды

• 28.99.20.110 — Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
• 28.99.20.120 — Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
• 28.99.20.130 — Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
• 28.99.20.140 — Физико-термическое оборудование
• 28.99.20.150 — Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
• 28.99.20.160 — Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
• 28.99.20.180 — Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
• 28.99.20.190 — Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов
• 28.99.20.210 — Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессования
• 28.99.20.220 — Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной маски при производстве печатных плат
• 28.99.20.230 — Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат
• 28.99.20.240 — Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат

Источник и ограничения

Сведения основаны на официальном ОКПД2 ОК 034-2014. Выбор кода требует проверки фактического объекта закупки и не заменяет КТРУ и документацию.

Официальные классификаторы Росстата